第六章 半曝光(1 / 4)

    “老板，这是哪家公司所研发设计的处理器芯片？”

    “这处理器芯片的CPU和GPU全都是从来没有见过的独立构造，虽然芯片方面是14纳米和10纳米制程工艺，但是在性能方面却是异常强悍！”

    而软件部门的负责人何震此时一脸激动的来到了黄达面前，显然刚刚他被目前处理器测试的结果完全的震惊到了。

    颗协处理器芯片全部的CPU核心还是GPU核心都完全不同于联发科公版GPU和高通的公版CPU，这完全是自研的核心模组构架。

    虽然说这三款处理器芯片分别是采用了14纳米和10纳米制程工艺，但是在性能方面却毋庸置疑的强大。

    其中三者性能最差的M109处理器芯片的CPU单核分数已经达到了798分，多核分数已经达到了2784分。

    要知道目前膏通最强的处理器膏通火龙855的单核CPU的分数是760分，多核的CPU分数是2900分。

    也就是说这款低端的除M109处理器芯片的整合超越了膏通火龙855，在整体方面不会比855差到哪里去。

    更不要说目前另外的两款处理器芯片。

    中端处理器芯片的单核跑分980，多核跑分达到了3150分的成绩，而这样的成绩在整合方面稍微的落后于去年果子的A12处理器芯片，但是在多核心方面却超越了A12。

    最为重要的是这两款处理器芯片所采用的都是14纳米的制程工艺。

    这种相对于来说，14纳米的工艺制程非常落后的工艺，使得CPU的几个核心在频率方面直接被控制到了24Ghz以下，来保证处理器芯片的功耗以及发热。

    若是能够采用七纳米的制程工艺，将这些处理器芯片的CPU核心提升02到04Ghz，说不定那款M109处理器芯片以及我能够狠狠的压过目前的膏通火龙855处理器。

    不过最为厉害的则是最强的M309处理器芯片，这款处理器芯片的单核分数已经达到了1295分，多核分数已经达到了3885分的成绩。

    而这样的性能分数的表现，足以说明M309处理器的强大。

    公司的软件团队，看着这三款制程工艺不算先进的处理器芯片也感觉到了这三款处理器芯片在CPU核心技术和GPU技术方面的领先水平。

    甚至他们能够想到若是这些
    本章未完，点击下一页继续阅读