第十章 玄武700(2 / 4)

是代号209和309这两款处理器芯片，在CPU性能表现方面简直是让许多用户大开眼界。

    虽然说CPU是处理器芯片之中的核心部件，但是处理器芯片之中还有着GPU，ISP，DSP，NPU，通信基带等多模组。

    CPU虽然能够代表处理器芯片的性能基础，但是却无法真正地表示芯片的综合水平。

    而目前的三款研发的芯片，基本上除了通信基带是借用的公版基带外，其他的基本上都是目前黄达自主研发设计的。

    基带芯片黄达也有技术专利，只不过想要将基带芯片做出来，所需要的技术可不仅仅是做芯片的技术，还需要通讯等多项技术加持。

    这也就意味着黄达就算是做出了通讯的基带芯片，没有适配的通讯技术的话，搭载芯片手机根本无法连接网络。

    这也使得目前的芯片只能采用公版的基带芯片，并且还需要向膏通支付一笔不小的专利费用。

    “总算是到了正题了，我等的就是这款处理器芯片！”

    “超级期待接下来发博处理器芯片，希望能够给我们一些惊喜吧！”

    “也不知道是哪家芯片公司所研发出来的处理器芯片！”

    大多数的网友现在在直播间弹幕疯狂的讨论，显然新平台芯片是许多网友关注这场发布会，最为重要的一点原因。

    毕竟目前的手机市场之中占比最高的则是膏通，膏通的7系和8系基本上完全的占据了千元到旗舰机市场的大部分份额。

    在处理器芯片市场方面唯一能够和膏通正面对抗的也只有海思麒麟，自从去年麒麟980强势崛起之后，目前的麒麟也开始能够和膏通去比比手腕。

    至于目前的联华科处理器芯片一直给予用户们的印象，都是低端入门和山寨。

    当然来自未来的黄达明白，目前的联华科其实还在养精蓄锐，正在准备在即将到来的5G赛场之中发力。

    现在的联华科基本上在补足精力研发全新的5G芯片，天玑系列。

    而现在莓蓝新机所带来的新的处理器平台，对于大多数的消费者来说，绝对是极具吸引力的。

    “今天我们将给大家带来的是由华腾半导体研发工作室带来的玄武700处理器芯片！”

    华腾玄武700处理器芯片！

    当黄达真正的公布新的处理器芯片，弹幕也完全爆炸了！
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